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美国总统签署《芯片与科学法案》为汽车业设立专项资金

来源:盖世汽车    时间:2022-08-10 18:32   编辑:叶知秋   阅读量:16811   

日前,美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》美国政府在一份声明中表示,这一法案将降低成本,创造就业机会,加强本地供应链,增强与中国对抗的实力,使美国工人,社区和企业能够赢得21世纪的竞争

根据美国政府的计划,《芯片与科学法案》将促进美国在半导体领域的R&D和生产,并确保其处于领先地位声明称,美国发明了半导体,但如今仅占全球半导体产量的10%,且不包括最先进的芯片,依赖占全球半导体产量75%的东亚公司芯片和科学法案将在全国范围内开启数千亿美元的私人半导体投资

具体来说,《芯片与科学法案》为美国半导体的R&D,制造和人才开发提供了527亿美元其中,390亿美元用于制造业激励,包括20亿美元用于汽车和国防系统的传统芯片,32亿美元用于R&D和人才发展,5亿美元用于国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动

此外,在2026年之前,该法案还为半导体和相关设备的制造成本提供了25%的投资税收抵免上述激励措施将确保美国国内供应,创造数万个高薪工会职位和数千个高技能制造业职位,并促进数千亿美元的私人投资

该法案要求受到激励的企业证明对工人和社区的重大投资,包括对小企业和弱势群体的机会,并确保半导体激励措施支持公平的经济增长和发展此外,有激励措施的企业不能在中国和其他相关国家建设某些设施,阻止企业用纳税人的资金回购股份和向股东分红

美国政府还宣布成立特定行业跨部门专家工作组,负责高技术制造业的许可和相关项目的交付美国总统科技顾问委员会也对法案的实施提出了新的建议,包括:在学术机构中建立国家微电子培训网络,促进半导体人才的发展,通过降低创业门槛来促进创新,建议设立小芯片平台,让创业公司和研究人员更快,更低成本地创新,制定国家半导体研究议程,包括基础研究和主要挑战完整的PCAST半导体报告将于今年秋季发布

该法案遭到了一些批评家的攻击来自佛蒙特州的独立参议员伯尼·桑德斯称该法案为微芯片产业的空白支票,而来自宾夕法尼亚州的共和党参议员帕特·图米称该法案为美国极其复杂和有利可图的半导体制造业的企业福利慈善

拜登在签署该法案的讲话中驳斥了这些批评拜登说:这项法律对公司来说不是一张空头支票今天,我命令我的政府集中精力保护纳税人的钱,例如防止公司用这些资金回购股票或支付股息

在2022年芯片和技术法案的推动下,多家企业本周宣布对美国半导体制造业追加投资近500亿美元,使拜登上任以来的企业投资总额达到近1500亿美元其中,美光宣布将投资400亿美元用于内存芯片制造,这将在建筑和制造业创造多达4万个新工作岗位根据消息显示,仅这项投资就将在未来10年内将美国存储芯片生产的市场份额从不到2%提高到10%高通和辛格还宣布了新的合作伙伴关系,包括提供42亿美元用于扩大辛格位于纽约州北部的工厂的芯片生产高通宣布,计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%

就汽车行业而言,新法案将为汽车中使用的微芯片提供专项资金汽车行业多次呼吁政府干预,以解决2020年开始的全球半导体短缺问题疫情造成的供应中断迫使汽车制造商削减汽车产量,一些车型甚至取消了部分汽车功能根据AutoForecast Solutions的估计,自2021年初以来,芯片的短缺已经导致汽车制造商削减了近1300万台的生产计划

汽车创新联盟首席执行官约翰·博泽拉上个月表示,其他国家正在采取积极措施,在半导体生产方面领先美国通过投资美国芯片制造业,这个国家未来将能更好地掌控自己的命运

代表丰田和大众等国际汽车制造商美国业务的美国Autos Drive America表示,新签署的法案将在供应链中断的情况下提振美国经济该组织首席执行官詹妮弗·萨法维安表示,我们期待与美国商务部合作,确保这项立法的实施,从而最大限度地为国际汽车制造商提供机会,提高产量,并在全国创造更多就业机会

来自密歇根州的民主党参议员加里·彼得斯指出,伴随着汽车工业的电动化转型,以及更多自动化功能和先进安全技术的加入,将需要更多的芯片对芯片的需求每年都在急剧增加我们必须正视这个问题...我们必须现在就开始建设这些设施

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